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发明授权
CN1670540B 电气信号连接装置、及使用此装置之探针组装体及探测器装置 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 电气信号连接装置、及使用此装置之探针组装体及探测器装置
  • 专利标题（英）： Electric signal connecting device, probe assembly and detector using the same
  • 申请号： CN200510055220.5
    申请日： 2005-03-16
  • 公开(公告)号： CN1670540B
    公开(公告)日： 2010-11-24
  • 发明人: 木本军生
  • 申请人： 木本军生
  • 申请人地址： 日本东京都
  • 专利权人： 木本军生
  • 当前专利权人： 木本军生
  • 当前专利权人地址： 日本东京都
  • 代理机构： 北京维澳专利代理有限公司
  • 代理商 张应; 吴兰柱
  • 优先权： 2004-117371 2004.03.16 JP
  • 主分类号： G01R31/26
  • IPC分类号： G01R31/26 ;  G01R1/06 ;  H01L21/66
电气信号连接装置、及使用此装置之探针组装体及探测器装置
摘要：
对于具有高密度端子的电子装置、或半导体晶粒，可一次全部同时地进行检测测试。因此，做为电气信号连接装置，有接触设于被检查电气机能组件之电气连接用端子、进行电气连接的垂直型探针，以及支持前述垂直型探针之树脂薄膜，前述垂直型探针，在树脂薄膜之面上，沿着该薄膜面的方向，具有弹性变形可能，将与前述垂直型探针之一端，接触被检查电气机能组件的端子，将前述垂直型探针的另一端，接触电气机能检查装置的端子，在被检查电气机能组件与电气机能检查装置之间，收发信号。
摘要（英）：

The present invention is for enabling to carry out probing tests en bloc at the same time on electronic devices and semiconductor chips having high-density terminals. For this purpose, the electric signal connecting device includes vertical probes for getting into contact with terminals for electric connection created on electric functional elements to be tested for electric connection, and a resin film supporting the vertical probes, and the vertical probes are planted resiliently deformably in a surface of a resin film in a direction along the film surface, and an end of the vertical probesis brought into contact with terminals of electric functional elements to be tested and another end of the vertical probes is brought into contact with terminals of an electric function testing apparatus so that signals may be transmitted and received between the electric functional elements to be tested and the electric function testing apparatus.

公开/授权文献
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