对于具有高密度端子的电子装置、或半导体晶粒，可一次全部同时地进行检测测试。因此，做为电气信号连接装置，有接触设于被检查电气机能组件之电气连接用端子、进行电气连接的垂直型探针，以及支持前述垂直型探针之树脂薄膜，前述垂直型探针，在树脂薄膜之面上，沿着该薄膜面的方向，具有弹性变形可能，将与前述垂直型探针之一端，接触被检查电气机能组件的端子，将前述垂直型探针的另一端，接触电气机能检查装置的端子，在被检查电气机能组件与电气机能检查装置之间，收发信号。