发明公开
CN1397958A 半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件
失效 - 权利终止
- 专利标题： 半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件
- 专利标题（英）： Semiconductor ceramic compsn. and semiconductor ceramic component using same
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申请号： CN02106671.X申请日： 1998-10-08
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公开(公告)号： CN1397958A公开(公告)日： 2003-02-19
- 发明人: 中山晃庆 , 石川辉伸 , 新见秀明 , 浦原良一 , 坂部行雄
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 上海专利商标事务所
- 代理商 白益华
- 优先权： 275809/1997 1997.10.08 JP; 275810/1997 1997.10.08 JP
- 分案原申请号： 981209335
- 主分类号： H01C7/04
- IPC分类号： H01C7/04 ; H01B3/12 ; C04B35/00
摘要：
公开了一种具有负电阻－温度特性的半导体陶瓷组合物，该组合物包括氧化钴镧作为主组分；选自Si、Zr、Hf、Ta、Sn、Sb、W、Mo、Te、Ce、Nb、Mn、Th和P元素的至少一种氧化物作为副组分；以及B的氧化物。该组合物的烧结密度高，由其制得的半导体陶瓷元件可用于防止骤增电流、用于延迟电动机启动，或者用于与温度补偿的晶体振荡器一起使用或用于温度补偿。
公开/授权文献
- CN1172324C 半导体陶瓷组合物和使用该组合物的半导体陶瓷元件 公开/授权日：2004-10-20
