一种微沟槽双栅mosfet器件及制备方法
摘要:
本发明涉及一种微沟槽双栅mosfet器件及制备方法,包括衬底;外延层,其设置于衬底上并对称开设有两个沟槽,两沟槽之间设置有单组的体区和源区;隔离氧化层,其设置于沟槽中并将沟槽分隔为第一容置槽和第二容置槽;场氧化层,其覆盖于第一容置槽的内壁上;栅氧化层,其覆盖于第二容置槽的侧壁上;多晶硅,其包括分别填充于第一容置槽和第二容置槽中的第一栅极多晶硅和第二栅极多晶硅;密封氧化层,其设置于第二栅极多晶硅上。本发明在外延层的双沟槽之间设置单组的体区和源区,MOS管中pitch的宽度变小,可以提升芯片的集成度,减小器件的尺寸;并且可以减小MOS管的栅极电流和导通电阻,提高器件的性能;同时还可以降低互联电阻,提升信号传输速度。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/78 .....由绝缘栅产生场效应的
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