发明公开
- 专利标题: 一种微沟槽双栅mosfet器件及制备方法
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申请号: CN202411124525.6申请日: 2024-08-16
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公开(公告)号: CN118763116A公开(公告)日: 2024-10-11
- 发明人: 卓宁泽 , 傅玥 , 孔令涛
- 申请人: 南京芯干线科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市江宁区菲尼克斯路70号总部基地34栋1403室(江宁开发区)
- 专利权人: 南京芯干线科技有限公司
- 当前专利权人: 南京芯干线科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市江宁区菲尼克斯路70号总部基地34栋1403室(江宁开发区)
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 陈华红子
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/423 ; H01L21/336
摘要:
本发明涉及一种微沟槽双栅mosfet器件及制备方法,包括衬底;外延层,其设置于衬底上并对称开设有两个沟槽,两沟槽之间设置有单组的体区和源区;隔离氧化层,其设置于沟槽中并将沟槽分隔为第一容置槽和第二容置槽;场氧化层,其覆盖于第一容置槽的内壁上;栅氧化层,其覆盖于第二容置槽的侧壁上;多晶硅,其包括分别填充于第一容置槽和第二容置槽中的第一栅极多晶硅和第二栅极多晶硅;密封氧化层,其设置于第二栅极多晶硅上。本发明在外延层的双沟槽之间设置单组的体区和源区,MOS管中pitch的宽度变小,可以提升芯片的集成度,减小器件的尺寸;并且可以减小MOS管的栅极电流和导通电阻,提高器件的性能;同时还可以降低互联电阻,提升信号传输速度。
IPC分类: