发明公开
- 专利标题: 一种双P阱结构的平面型碳化硅器件
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申请号: CN202410787566.7申请日: 2024-06-18
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公开(公告)号: CN118588762A公开(公告)日: 2024-09-03
- 发明人: 陈雪萌 , 王艳颖
- 申请人: 上海道之科技有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区清能路85号
- 专利权人: 上海道之科技有限公司
- 当前专利权人: 上海道之科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区清能路85号
- 代理机构: 上海申新律师事务所
- 代理商 党蕾
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/16
摘要:
本发明公开了一种双P阱结构的平面型碳化硅器件,属于碳化硅器件技术领域;包括衬底层;外延层,位于衬底层的上方,外延层内设有第一P阱区和位于第一P阱区外侧的第二P阱区,外延层的上表面至少部分设有栅氧化层;多晶硅栅,位于栅氧化层的上方;介质层,与栅氧化层相接触并包裹多晶硅栅;源极层,设于介质层上方以及介质层之间的沟槽内;漏极层,位于衬底层的下方。上述技术方案的有益效果是:提供一种平面型碳化硅器件,能够降低器件的跨导,在感性负载关断时降低尖峰电压,提高关断速度,降低关断损耗。
IPC分类: