发明授权
- 专利标题: 一种TiAl合金叶片的增材制造方法
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申请号: CN202410756775.5申请日: 2024-06-13
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公开(公告)号: CN118321573B公开(公告)日: 2024-08-30
- 发明人: 王一帆 , 贺卫卫 , 向长淑 , 袁新波 , 车倩影 , 张凯军 , 赵艺登
- 申请人: 西安赛隆增材技术股份有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路凯瑞A座303-46室
- 专利权人: 西安赛隆增材技术股份有限公司
- 当前专利权人: 西安赛隆增材技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路凯瑞A座303-46室
- 代理机构: 西安亚信智佳知识产权代理事务所
- 代理商 骆怡洁
- 主分类号: B22F10/28
- IPC分类号: B22F10/28 ; B22F10/366 ; B22F10/80 ; B22F10/47 ; B22F1/052 ; B22F1/142 ; B22F10/362 ; B33Y10/00 ; B33Y40/10 ; B33Y70/00 ; B22F5/04 ; B33Y50/00 ; B22F10/34
摘要:
本申请是关于一种TiAl合金叶片的增材制造方法。包括:建立初始叶片单元模型,并对初始叶片单元模型进行余量设计,得到叶片单元模型,然后对叶片单元模型进行高度补偿设计,得到高度补偿后的叶片单元模型,并在高度补偿后的叶片单元模型的叶冠底部边缘处添加支撑结构,得到目标叶片单元模型,最后将目标叶片单元模型进行阵列摆放得到目标打印模型;对目标打印模型进行切片和扫描路径规划,并将切片数据和扫描路径规划数据导入增材制造设备中;对TiAl合金粉末进行粒径选配,并将选配好的TiAl合金粉末装入增材制造设备内;其中,选配好的TiAl合金粉末的粒径范围为45~150μm,其中,106~150μm的TiAl合金粉末占比为50%~70%。本申请能够实现TiAl合金叶片的高质量高效率成形。
公开/授权文献
- CN118321573A 一种TiAl合金叶片的增材制造方法 公开/授权日:2024-07-12