发明公开
- 专利标题: 一种磁阻存储单元的形成方法
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申请号: CN202211648645.7申请日: 2022-12-21
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公开(公告)号: CN118284060A公开(公告)日: 2024-07-02
- 发明人: 钟旻 , 冯高明 , 胡正军
- 申请人: 上海集成电路研发中心有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
- 专利权人: 上海集成电路研发中心有限公司
- 当前专利权人: 上海集成电路研发中心有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号
- 代理机构: 上海恒锐佳知识产权代理事务所
- 代理商 张磊
- 主分类号: H10B61/00
- IPC分类号: H10B61/00 ; H10N50/01 ; H10N50/10 ; H10N50/80
摘要:
本发明公开了一种磁阻存储单元的形成方法,包括:提供衬底,在衬底上形成磁性隧道结薄膜层;在磁性隧道结薄膜层上形成依次具有导电的第一硬掩模层和绝缘非晶态的第二硬掩模层的复合硬掩模层;对复合硬掩模层进行图形化;以复合硬掩模层图形为掩模,对磁性隧道结薄膜层进行图形化,形成磁性隧道结单元;去除第二硬掩模层图形。本发明可利用第二硬掩模层减少磁性隧道结薄膜层刻蚀过程中的金属聚合物残留,并避免在磁性隧道结薄膜层侧壁产生反溅射沉积问题,并可利用第一硬掩模层作为第二硬掩模层与磁性隧道结薄膜层之间的垫层,并作为上电极的一部分,避免磁性隧道结单元的暴露,因此提高了工艺的可靠性,显著改善了器件性能。