Invention Publication
CN118231285A 带粘贴装置
审中-公开
- Patent Title: 带粘贴装置
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Application No.: CN202311665148.2Application Date: 2023-12-05
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Publication No.: CN118231285APublication Date: 2024-06-21
- Inventor: 饭岛悠 , 吉村宽 , 伊藤史哲 , 铃木邦重
- Applicant: 株式会社迪思科
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社迪思科
- Current Assignee: 株式会社迪思科
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 乔婉; 于靖帅
- Priority: 2022-201986 20221219 JP
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67

Abstract:
本发明提供带粘贴装置,其与以往的带粘贴装置相比能够施加适当的压力而使保护带紧贴于被加工物。该带粘贴装置在板状的被加工物的第一面上粘贴保护带,其中,该带粘贴装置包含:卡盘工作台,其具有对被加工物的第二面侧进行保持的保持面;柱状的辊,其具有呈曲面状构成的侧面;支承构造,其按照辊能够绕辊的轴心旋转的方式对辊的两端部进行支承;以及移动机构,其使卡盘工作台与支承构造相对地移动,辊的侧面或/和卡盘工作台的保持面构成为能够抑制从辊向第一面的压力的偏差的形状,该压力的偏差是因辊的侧面隔着保护带而被推抵于被加工物的第一面侧时的辊的变形而产生的。
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