Invention Publication
- Patent Title: 一种基于结构化设计特性的设计制造协同链路贯通装置及方法
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Application No.: CN202311588990.0Application Date: 2023-11-24
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Publication No.: CN117786834APublication Date: 2024-03-29
- Inventor: 刘辉 , 陈益 , 陈风雨 , 周浩洋 , 郭广鑫 , 皮赞 , 马飞 , 李澍 , 顾黎 , 邢力超 , 侯杰然 , 王腾 , 董瑞涛 , 纪永强 , 周培 , 郭逸婧 , 李奇钟 , 李祖荣 , 王骜涵 , 宋冰晨 , 张晓娟 , 兆丰年 , 杨泽萱 , 梁丹 , 胡晓娅 , 霍福帅
- Applicant: 北京宇航系统工程研究所
- Applicant Address: 北京市丰台区南大红门路1号内35栋
- Assignee: 北京宇航系统工程研究所
- Current Assignee: 北京宇航系统工程研究所
- Current Assignee Address: 北京市丰台区南大红门路1号内35栋
- Agency: 中国航天科技专利中心
- Agent 孙建玲
- Main IPC: G06F30/15
- IPC: G06F30/15 ; G06F30/27 ; G06F18/24

Abstract:
本发明提供了一种基于结构化设计特性的设计制造协同链路贯通装置及方法,包括:在设计端根据产品应用领域分别创建全集库,在全集库中按照产品分级分类搭建和维护产品分类结构树,并对结构树上各底层节点产品分别创建设计特性全集表;对产品设计特性全集表中设计特性控制要求条目进行编制,分发至制造端实测数据填报管理模块;在制造端导入并解析产品设计特性控制要求表,实施实做数据的填报与发布确认;在设计端分发设计特性控制要求表时,同步创建具体产品的实做BOM节点,在设计端导入从制造端反馈的实做数据包时,解析并关联至产品对应的实做BOM节点下,并在接收设计特性控制要求‑实测数据表后进行产品实做数据的结构化展示。
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