- 专利标题: 一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统
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申请号: CN202410036642.0申请日: 2024-01-10
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公开(公告)号: CN117558660B公开(公告)日: 2024-04-12
- 发明人: 罗建华 , 庞飞龙 , 陈强 , 王乐园 , 古奕康 , 李志才
- 申请人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋B座0402
- 专利权人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋B座0402
- 代理机构: 深圳昊生知识产权代理有限公司
- 代理商 刘新子
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/66 ; G06F18/20 ; G06N3/0442 ; G06N3/084 ; G06Q10/0631
摘要:
本发明公开了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统,对目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析,得到产品检测需求数据;基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析,并形成工作站检测方案;基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测,通过工作站,获取多种检测设备的实时检测数据,将检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估,得到基于预测数据的晶圆检测评估数据;基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估,并实时生成人员资源配置方案。通过本发明,能够有效实现晶圆检测预警分析与晶圆产品检测的人员优化配置,从而提高管理检测设备效率和自动化程度。
公开/授权文献
- CN117558660A 一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统 公开/授权日:2024-02-13
IPC分类: