- 专利标题: 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
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申请号: CN202410029501.6申请日: 2024-01-09
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公开(公告)号: CN117542880B公开(公告)日: 2024-04-12
- 发明人: 安铁雷 , 陈燕宁 , 刘芳 , 余山 , 王凯 , 吴波 , 邓永峰 , 连亚军
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 封瑛
- 主分类号: H01L29/40
- IPC分类号: H01L29/40 ; H01L29/78 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底、阱区、体区、漂移区、源极、漏极、栅极和场板,场板形成于漂移区内,场板形成区域为通过刻蚀工艺形成的碗状凹槽,场板包括内壁氧化层和氧化填充层,内壁氧化层形成于碗状凹槽贴近漂移区的槽壁和槽底,内壁氧化层为平滑的层状结构,在碗状凹槽内形成碗状填充区域,氧化填充层填充于碗状填充区域内,内壁氧化层的致密性大于氧化填充层的致密性。通过本发明提供的晶体管,能够减少场板的尖角结构,不易产生电场集中,提高击穿电压,改善可靠性,减小器件面积。
公开/授权文献
- CN117542880A 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路 公开/授权日:2024-02-09
IPC分类: