发明公开
- 专利标题: 一种高阶模态的石英晶体谐振器加工方法及装置
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申请号: CN202210754055.6申请日: 2022-06-28
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公开(公告)号: CN117353688A公开(公告)日: 2024-01-05
- 发明人: 许帆 , 何萌 , 刘涛 , 冷兴龙 , 李磊 , 谭博仁 , 张凌云 , 夏洋 , 李楠 , 赵丽莉
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 代理机构: 北京华沛德权律师事务所
- 代理商 李鑫
- 主分类号: H03H3/02
- IPC分类号: H03H3/02
摘要:
本发明公开了一种高阶模态的石英晶体谐振器加工方法及装置,涉及石英晶体谐振器加工领域。所述方法包括:在石英晶片上下表面沉积第一预设厚度范围的第一金属、第二预设厚度范围的第二金属;获得下层电极;去除下层电极表面的光刻胶,在上下表面第三预设厚度范围的绝缘材料构成绝缘层;对石英晶片进行光刻;石英晶片上下表面沉积第四预设厚度范围的第一金属、第五预设厚度范围的第二金属;获得初级石英谐振器;对其进行第六预设厚度范围的第二金属蒸镀,完成石英晶体谐振器装置的加工。解决了现有技术中存在针对高阶模态的石英晶体谐振器的电势分布复杂,导致难以布置电极,进而造成在单一平面内交错电路无法布局的技术问题。