Invention Grant
- Patent Title: 凝胶半干电极及其制备方法和应用
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Application No.: CN202311388072.3Application Date: 2023-10-25
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Publication No.: CN117126429BPublication Date: 2024-01-16
- Inventor: 唐弢 , 刘峻琛 , 魏依娜 , 冯琳清 , 凌伟 , 张秀
- Applicant: 之江实验室
- Applicant Address: 浙江省杭州市余杭区中泰街道科创大道之江实验室
- Assignee: 之江实验室
- Current Assignee: 之江实验室
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市余杭区中泰街道科创大道之江实验室
- Agency: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司
- Agent 杨静
- Main IPC: C08J3/075
- IPC: C08J3/075 ; A61B5/268 ; A61B5/266 ; A61B5/259 ; C08L33/26 ; C08L33/12 ; C08L33/08 ; C08L65/00 ; C08L25/18 ; C08K7/00 ; C08K3/08 ; C08K3/14 ; C08K3/04 ; C08F220/14 ; C08F220/56 ; C08F220/06 ; C08F222/38 ; C08F220/18
Abstract:
以及填充于所述亲水性水凝胶网络中的电解质本发明涉及一种凝胶半干电极及其制备方 和水。本发明的凝胶半干电极具有优异的柔性、法和应用。所述凝胶半干电极包括憎水性电子导 可长时间缓释电解液以及高电子电导率，用于检电凝胶骨架以及填充于所述憎水性电子导电凝 测生理电信号时，可以显著降低生理电信号传输胶骨架中的亲水性离子导电水凝胶，所述憎水性 过程中的阻抗，提升生理电信号的检测质量。电子导电凝胶骨架和亲水性离子导电水凝胶由于相分离作用形成拓扑结构；其中，所述憎水性电子导电凝胶骨架包括憎水性凝胶骨架和填充
Public/Granted literature
- CN117126429A 凝胶半干电极及其制备方法和应用 Public/Granted day:2023-11-28
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