发明公开
- 专利标题: 衬底加工方法、发光二极管制造方法及衬底、发光二极管
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申请号: CN202311079023.1申请日: 2023-08-25
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公开(公告)号: CN117103106A公开(公告)日: 2023-11-24
- 发明人: 刘增伟 , 洪嘉悦 , 李瑞评 , 曾柏翔
- 申请人: 福建晶安光电有限公司
- 申请人地址: 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 专利权人: 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人: 福建晶安光电有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市安溪县湖头镇横山村光电产业园
- 代理机构: 北京汉之知识产权代理事务所
- 代理商 李兰
- 主分类号: B24B37/10
- IPC分类号: B24B37/10 ; B24B37/04 ; B28D5/04 ; H01L33/00
摘要:
本发明公开了一种衬底加工方法、发光二极管制造方法及衬底、发光二极管,所述衬底加工方法包括提供一待切割的晶棒,对晶棒进行切割以获得衬底,衬底的衬底面型中包括容易修复位置,且衬底的翘曲位置与衬底的容易修复位置相对应;将衬底固定至抛光头上,并对衬底进行抛光。本发明根据晶体的各项异性获得容易修复的面型,并在切割过程中控制衬底的翘曲位置与衬底面型中容易修复位置相对应,在后续抛光过程中可以针对翘曲位置进行修复,由于该翘曲位置处于衬底面型容易修复的位置,进而能够减少衬底面型的修复磨削量,提高面型修复能力。