本发明属于半导体不良品检测技术领域，公开了一种DFN未切透不良品检测的治具及使用方法，包括基座，所述基座设有用于DFN产品滑动的滑槽；所述滑槽一端的端口宽度设置为待测尺寸上限，另一端的端口宽度设置为待测尺寸下限。本发明通过在滑槽的两端端口分别设置待测尺寸上限和下限，操作者只需将DFN产品在滑槽内拨动，观察DFN产品是否能滑入待测尺寸上限，是否可以卡在上下限端口之间来判断产品是否合格，拨入过程滑槽宽度尺寸依次递减，直至与DFN产品尺寸相同后卡在，测量结束后再拨出，操作简单而且测量精度高，测量效率高，有效提高DFN产品的返工效率，提升返工良率，降低返工成本，提升产品竞争力。