3D-NAND器件中用于字线分离的方法
摘要:
描述半导体器件(例如,3D‑NAND)中字线分离的方法。金属膜沉积在字线中及在间隔开的氧化物层的堆叠的表面上。通过高温氧化及蚀刻氧化物,或通过以单层方式氧化表面及蚀刻氧化物的低温原子层蚀刻,来移除金属膜。在移除金属覆盖层之后,字线被金属膜填充。
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