- 专利标题： 减薄机晶圆厚度测量不确定度的确定方法及设备
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申请号： CN202310580321.2申请日： 2023-05-23
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公开(公告)号： CN116276407B公开(公告)日： 2023-08-01
- 发明人: 蒋继乐 , 周惠言 , 寇明虎
- 申请人： 北京特思迪半导体设备有限公司
- 申请人地址： 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)
- 专利权人： 北京特思迪半导体设备有限公司
- 当前专利权人： 北京特思迪半导体设备有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)
- 主分类号： B24B7/22
- IPC分类号： B24B7/22 ; B24B41/06 ; B24B49/04 ; H01L21/66 ; G06F17/10
摘要：
本发明提供一种减薄机晶圆厚度测量不确定度的确定方法及设备，其中所述方法包括：根据晶圆减薄机中与减薄及厚度测量相关的子系统，确定需计算的设备不确定度分量；利用所述子系统的性能参数、已知误差和目标厚度计算相应的设备不确定度分量；根据晶圆参数计算晶圆不确定度分量；利用所述设备不确定度分量和晶圆不确定度分量确定合成标准不确定度。
公开/授权文献
- CN116276407A 减薄机晶圆厚度测量不确定度的确定方法及设备 公开/授权日：2023-06-23
