发明公开
- 专利标题: 一种在线检测金属通孔断路的测试结构和测试方法
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申请号: CN202110973280.4申请日: 2021-08-24
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公开(公告)号: CN115910999A公开(公告)日: 2023-04-04
- 发明人: 孙淑苗 , 杨志刚 , 张庆
- 申请人: 上海华力集成电路制造有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
- 专利权人: 上海华力集成电路制造有限公司
- 当前专利权人: 上海华力集成电路制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 戴广志
- 主分类号: H01L23/544
- IPC分类号: H01L23/544 ; H01L21/66
摘要:
本发明提供一种在线检测金属通孔断路的测试结构和测试方法,提供掺杂的基底;基底上设有接触孔层;接触孔层上设有第一金属层;第一金属层上设有第一金属通孔层;第一金属通孔层上设有第二金属层;接触孔层包含有多个接触孔,多个接触孔与第一金属层连接;第一金属通孔层包含有多个第一通孔;多个第一通孔中填充有金属,多个第一通孔与第二金属层连接。利用E‑beam技术检测第一通孔中金属的填充是否产生断路。提前发现工艺过程中的问题,及时解决,尽快止损。
IPC分类: