- 专利标题: 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
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申请号: CN202310056857.4申请日: 2023-01-19
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公开(公告)号: CN115863397A公开(公告)日: 2023-03-28
- 发明人: 余山 , 陈燕宁 , 付振 , 刘芳 , 赵扬 , 朱松超 , 邵亚利 , 安铁雷 , 连亚军 , 朱亚星
- 申请人: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司
- 当前专利权人: 北京智芯微电子科技有限公司,北京芯可鉴科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼;
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 封瑛
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L29/16 ; H01L21/336
摘要:
本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底;阱区,形成于衬底;体区和漂移区,形成于阱区;异质结延伸区,形成于漂移区的上表面,异质结延伸区包括漂移延伸层和层叠设置于漂移延伸层之上的碳化硅延伸层,漂移延伸层与碳化硅延伸层具有不同的导电类型,漂移延伸层与漂移区具有相同的导电类型;氧化介质层,形成于漂移区的上表面,位于异质结延伸区的两侧;栅极,形成于体区之上;源极,形成于体区;漏极,形成于漂移区。通过本发明提供的晶体管,能够减轻漂移区表面电子的聚集,改善自热效应,避免载流子迁移率下降,降低热载流子效应,提高击穿电压,提高器件性能和可靠性。
公开/授权文献
- CN115863397B 横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路 公开/授权日:2023-04-21
IPC分类: