本发明涉及一种双面研磨方法，在具有平台中心的旋转平台的上平台与下平台之间设置多片载体，使多片载体分别保持1片以上的晶圆，一边以压送方式供给浆料一边研磨晶圆的双面，其特征在于，使保持于多片载体的晶圆的配置为：从多片载体中选择基准载体，以平台中心为角度中心将与该平台中心及基准载体一起所成的角α最大的1片或2片载体作为对称载体，使得配置于基准载体的晶圆的平均厚度Aμm与配置于对称载体的晶圆的平均厚度Bμm之差为1.0μm以下，而进行晶圆的双面研磨。由此，可提供一种能够提供降低了双面研磨后的平坦度的偏差的晶(56)对比文件王威;阎秋生;潘继生;白振伟.超薄钛酸锶电瓷基片研磨加工工艺优化.现代制造工程.2014,(12),第7-10页.