本发明公开了一种半导体芯片的镀膜治具，属于半导体芯片镀膜技术领域，包括镀膜箱，镀膜箱顶部气孔处固定连接有抽真空管，镀膜箱侧壁气孔处固定连接有氩气注气管，镀膜箱顶部前端直孔处密封连接有活动板，活动板顶部安装有磁棒冷却水管道和气压感应器，活动板底部固定连接有金属靶材安装架，金属靶材安装于金属靶材安装架内，金属靶材安装架内安装有磁力棒，磁棒冷却水管道安装于金属靶材一侧；镀膜箱内底部设有等弧度转动组件；镀膜箱在等弧度转动组件上方处设有下料组件；镀膜箱后侧壁开设有料箱插槽；镀膜箱在料箱插槽内插接有传送带式存料组件；通过上述方式，本发明抽真空能耗小，且氩气消耗量小，降低了整体镀膜成本，利于企业生产。