Invention Publication
- Patent Title: 一种晶粒生长诱导无压烧结超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷致密化的方法
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Application No.: CN202210792474.9Application Date: 2022-07-05
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Publication No.: CN115198157APublication Date: 2022-10-18
- Inventor: 欧阳家虎 , 周生健 , 王玉金 , 陈磊 , 刘占国
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
- Agent 侯静
- Main IPC: C22C29/04
- IPC: C22C29/04 ; B22F3/02 ; B22F3/10 ; C22C1/05

Abstract:
一种晶粒生长诱导无压烧结超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷致密化的方法,它涉及一种金属陶瓷致密化的方法。本发明的目的是解决无压烧结制备超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷致密化困难和借助气压烧结增加制造成本的问题。方法:一、按重量份数称取50份~60份Ti(C,N)、10份~30份WC、5份~10份TaC、1份~5份VC、10份~20份金属黏结相、0.5份~3份炭黑和1份~4份聚乙烯醇;二、球磨混合;三、干燥制粒;四、模压成型;五、烧结。本发明制备的致密化的超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷的致密度为96.67%~99%。本发明可获得一种超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷。
Public/Granted literature
- CN115198157B 一种晶粒生长诱导无压烧结超细晶Ti(C,N)基金属陶瓷致密化的方法 Public/Granted day:2023-04-07
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