发明公开
CN115148698A 检测装置以及检测装置的制造方法
无效 - 撤回
- 专利标题: 检测装置以及检测装置的制造方法
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申请号: CN202210256051.5申请日: 2022-03-15
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公开(公告)号: CN115148698A公开(公告)日: 2022-10-04
- 发明人: 早川悦司 , 中根健智
- 申请人: 三美电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 三美电机株式会社
- 当前专利权人: 三美电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 曾贤伟; 李平
- 优先权: 2021-058777 20210330 JP
- 主分类号: H01L23/495
- IPC分类号: H01L23/495 ; H01L23/31 ; H01L21/50 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; G01D5/12
摘要:
本发明提供一种检测装置以及检测装置的制造方法,能够广泛地确保能够连接外部导出引线的接合线的范围且能够可靠地使传感器芯片的检测面露出。检测装置具有:具有外部导出引线的引线架;隔着具有弹性的第一绝缘膜设置在引线架上的半导体集成电路芯片;电连接外部导出引线和半导体集成电路芯片的第一接合线;具有第一面、与第一面相反侧的第二面并在第二面上设置检测部且使第一面与半导体集成电路芯片对置地设置在半导体集成电路芯片上的传感器芯片;密封引线架、半导体集成电路芯片、传感器芯片以及第一接合线的模制树脂,传感器芯片电连接于半导体集成电路芯片,在模制树脂上形成检测部露出的开口部。
IPC分类: