本发明提供一种封装方法，包括如下步骤：提供转接板；在转接板的一侧设置第一临时键合基板；在转接板的另一侧表面形成第一重布线结构；在转接板的一侧设置第一临时键合基板之后，在部分第一重布线结构背向转接板的一侧形成焊球，焊球与第一重布线结构电学连接；在焊球背向转接板的一侧设置第二临时键合基板；设置第二临时键合基板之后，去除第一临时键合基板；去除第一临时键合基板之后，将芯片设置在转接板背向第一重布线结构的一侧；在转接板背向第一重布线结构的一侧形成包围芯片的塑封层。因塑封层产生的翘曲对封装结构的影响较小，降低了封装过程中对封装工艺设备的要求，提高了封装工艺对设备的选择性。