本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种mini LED芯片及其制作方法，该芯片包括蓝宝石衬底、键合层、P型半导体层、发光层、N型半导体层、P接触电极、N接触电极、石墨导热层、钝化层、P电极和N电极；石墨导热层由氧化钛和石墨组成；钝化层与石墨导热层相对应的表面设计贯穿钝化层的散热孔，散热孔用石墨回填且与石墨导热层相接触。本发明通过在mini LED芯片中加入石墨导热层，同时在钝化层表面设计散热孔并用石墨回填，利用石墨超强的导热能力，可以有效将mini LED芯片工作时产生的热量传导出去，降低芯片自身的温度，提高芯片光电性能的稳定性，进而有效延长芯片的使用寿命。