- 专利标题: 电沉积Ni-Co纳米晶层降低钛合金扩散连接温度的工艺方法
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申请号: CN202210111578.9申请日: 2022-01-29
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公开(公告)号: CN114427106B公开(公告)日: 2023-04-21
- 发明人: 王国峰 , 刘永康 , 陈玉清
- 申请人: 哈尔滨工业大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
- 代理商 孟宪会
- 主分类号: C25D3/56
- IPC分类号: C25D3/56 ; C25D5/38 ; C25D5/48 ; C25D5/18 ; C25D5/00 ; B23K20/02 ; B23K20/24 ; B23P15/00
摘要:
电沉积Ni‑Co纳米晶层降低钛合金扩散连接温度的工艺方法,属于钛合金低温扩散连接技术领域,本发明为了解决现有技术在对钛合金进行扩散连接时由于其长时间的加热、保温与降温,扩散连接后的板材往往较原始板材在力学性能方面有一定损失的问题,以及较高的扩散连接温度也带来了高能耗及生产周期长的问题,本发明提供的一种基于钛合金表面纳米化的钛合金低温扩散连接工艺。采用电沉积纳米晶镀层来实现钛合金表面纳米化,以增加钛合金的扩散连接过程中的原子扩散通道和合金表面的抗氧化腐蚀能力,来实现在较低温度较低真空度下进行扩散连接获得满足使用需求的扩散连接接头强度,为大尺寸零件在低温低真空条件下的扩散连接提供了有效参考。
公开/授权文献
- CN114427106A 电沉积Ni-Co纳米晶层降低钛合金扩散连接温度的工艺方法 公开/授权日:2022-05-03