- 专利标题： 一种基于热固性树脂的增韧高导热填料的制备方法和应用
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申请号： CN202111510775.X申请日： 2021-12-10
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公开(公告)号： CN114426674A公开(公告)日： 2022-05-03
- 发明人: 张笑瑞 , 徐航 , 于杨 , 翁凌 , 朱兴松 , 刘凯旋
- 申请人： 哈尔滨理工大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
- 专利权人： 哈尔滨理工大学
- 当前专利权人： 哈尔滨理工大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
- 代理机构： 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司
- 代理商 王芳
- 主分类号： C08G83/00
- IPC分类号： C08G83/00 ; C08L63/02 ; C08L87/00
摘要：
本发明公开了一种基于热固性树脂的增韧高导热填料的制备方法和应用，属于功能性热固性树脂填料制备技术领域。本发明首先采用异氰酸酯接枝改性功能化碳材料，然后与丁腈橡胶发生键合，获得用于提高热固性树脂性能的填料。本发明制备的填料能够有效提高材料的韧性和导热性，使环氧树脂E‑51的导热系数提高到0.3813W/m·K，弹性模量提高到1744.6N/mm2。
公开/授权文献
- CN114426674B 一种基于热固性树脂的增韧高导热填料的制备方法和应用 公开/授权日：2023-02-24
