Invention Grant
- Patent Title: 一种装配式道面的维修更换方法
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Application No.: CN202111279302.3Application Date: 2021-10-29
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Publication No.: CN114032725BPublication Date: 2025-05-02
- Inventor: 郭海强 , 徐骏 , 李炼 , 杨泉 , 苏洪涛 , 罗庆 , 封志军 , 刘洋 , 杨淑梅 , 谯礼 , 王智方
- Applicant: 中铁二院工程集团有限责任公司
- Applicant Address: 四川省成都市通锦路3号
- Assignee: 中铁二院工程集团有限责任公司
- Current Assignee: 中铁二院工程集团有限责任公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市通锦路3号
- Agency: 成都惠迪专利事务所
- Agent 王建国
- Main IPC: E01C5/06
- IPC: E01C5/06 ; E01C5/08 ; E01C11/14 ; E01C11/18 ; E01C11/00

Abstract:
一种装配式道面的维修更换方法,装配式道面由具有矩形板体的新型企口装配式道面板拼装形成,所述矩形板体的两长度方向侧壁处沿宽度方向间隔埋设传力杆,长度方向上相邻两矩形板体的传力杆对应焊接连接,实现矩形板体在道面横向上的拼装;其中,Ⅰ型道面板在所述矩形板体的宽度方向左侧侧壁、宽度方向右侧侧壁上分别设置相对应的连接凸榫、连接凹槽,连接凸榫卡入矩形板体的连接凹槽内,实现相邻两矩形板体在道面纵向上的拼装;Ⅱ型道面板在所述矩形板体的宽度方向左侧侧壁、宽度方向右侧侧壁上均设置连接凹槽,在由相邻两矩形板体对应的连接凹槽形成的注浆连接空腔内灌注填充灌缝料形成高强卡榫,实现相邻两矩形板体在道面纵向上的拼装。
Public/Granted literature
- CN114032725A 一种新型企口装配式道面板及装配式道面的维修更换方法 Public/Granted day:2022-02-11
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