本发明提供一种封装结构，其包括重布线路结构、第一线路板、第二线路板、第一绝缘体、多个导电端子以及封装件。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一线路板及第二线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一绝缘体位于第一连接面上且包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一线路板或第二线路板上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。封装件包括至少一芯片、模封体、线路层以及多个导电封装端子。一种封装结构的制造方法亦被提出。