发明授权
- 专利标题: 一种硒化铋超晶格结构及其制备
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申请号: CN202110206992.3申请日: 2021-02-24
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公开(公告)号: CN112968121B公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 李含冬 , 贺靖 , 李俊烨 , 杜绍增 , 陈治 , 姬海宁 , 牛晓滨 , 王志明
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 主分类号: H10N10/857
- IPC分类号: H10N10/857 ; H10N10/852 ; H10N10/01
摘要:
本发明提供一种硒化铋超晶格结构及其制备,属于拓扑绝缘体与热电材料领域。利用分子束外延技术在衬底表面依次交替外延生长结晶取向为(001)的硒化铋拓扑绝缘体(化学式为:Bi2Se3)单晶薄膜与硒化铟铋普通绝缘体(化学式为:(Bi1‑xInx)2Se3,其中0.20≤x≤0.35)单晶薄膜,从而构建出Bi2Se3/(Bi1‑xInx)2Se3超晶格。与现有硒化铋超晶格结构相比,本发明所述超晶格中Bi2Se3拓扑绝缘体层与(Bi1‑xInx)2Se3普通绝缘体层之间晶格失配小,结构稳定性更好,体电子浓度更低,在拓扑绝缘体以及热电材料领域具有重要应用前景。
公开/授权文献
- CN112968121A 一种硒化铋超晶格结构及其制备 公开/授权日:2021-06-15