本发明公开一种绑定设备及其控制方法，涉及微电子加工设备领域，旨在解决绑定设备在高频运动过程中引起的内部振动影响绑定精度的问题。该绑定设备包括：第一直线导轨，设置于基座上；主运动平台，设置于第一直线导轨上；第一驱动装置，用于驱动主运动平台运动；第二直线导轨，设置于主运动平台上，且与第一直线导轨同向设置；工作末端，设置于第二直线导轨上，工作末端的整体质量小于主运动平台的整体质量；第二驱动装置，用于驱动工作末端运动；控制装置，分别与第一驱动装置和第二驱动装置连接，用于控制主运动平台在第一直线导轨上运动，并控制工作末端在第二直线导轨上做往复运动。本发明用于微电子装备的加工。