发明公开
- 专利标题: 逻辑电路
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申请号: CN201910955723.X申请日: 2019-10-09
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公开(公告)号: CN112636736A公开(公告)日: 2021-04-09
- 发明人: 李承龙 , 卢斌 , 侯开华 , 蔡燕飞
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号;
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号;
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 张凤伟; 唐嘉
- 主分类号: H03K19/003
- IPC分类号: H03K19/003 ; H03K19/094
摘要:
一种逻辑电路,所述逻辑电路包括:第一电路,及与所述第一电路连接的第二电路;所述第一电路与所述第二电路连接的一端,为所述逻辑电路的输出端;其中,所述第一电路包括:第一逻辑支路,及与所述第一逻辑支路并联的第二逻辑支路;所述第一逻辑支路及第二逻辑支路共由N个第一MOS管构成,所述N个第一MOS管中,N/2个第一MOS管与所述第一输入信号输出端连接,N/2个第一MOS管与所述第二输入信号输出端连接;N为偶数且N≥6;所述第一逻辑支路与第二逻辑支路相连接的一端,与所述第二电路连接。应用上述方案,可以改善在逻辑电路输出端所在的金属连线内引发电流积聚效应,也就可以改善因电流积聚效应而导致的电流迁移过大的问题。
公开/授权文献
- CN112636736B 逻辑电路 公开/授权日:2024-07-19