本发明提供一种测试装置，对一芯片进行测试，芯片覆晶接合于线路板上。测试装置包括测试模块以及取放模块。测试模块包括多个探针。取放模块具有容置空间。取放模块包括吸附头、第一气体管路以及第二气体管路。吸附头位于容置空间内。第一气体管路连通于吸附头。第二气体管路连通于容置空间。其中对芯片进行测试时，线路板以及芯片置于容置空间内，吸附头与芯片的背面相接触，多个探针电连接于线路板，且第二气体管路的端点基本上不接触线路板及芯片。一种使用前述测试装置的测试流程亦被提出。