本发明公开了一种集成电路封装用BGA锡球的检测方法，包括Step.1、Step.2、Step.3、Step.4、Step.5、Step.6和Step.7；所述Step.1中包含锡球球径、真球度、表面质量、静电处理和Ball shear测试；所述Step.1中包含锡球球径、真球度、表面质量、静电处理和Ball shear测试；所述Step.2为直径检测，具体为采用X‑Ray方法测试球径。本发明通过检测锡球直径、真球度、表面质量评定、静电处理、产线导入验证、Ball shear等，检测指标更系统、全面。减少植球过程中出现焊点未焊合、跳球、空洞、焊点偏移等缺陷，全面提高植球后的合格率，使检测后的BGA锡球能适用更高端的封装领域。