Invention Publication
- Patent Title: 半导体封装基板及其制法与电子封装件
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Application No.: CN202010449653.3Application Date: 2020-05-25
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Publication No.: CN112071821APublication Date: 2020-12-11
- Inventor: 周保宏 , 余俊贤 , 许诗滨
- Applicant: 恒劲科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹县
- Assignee: 恒劲科技股份有限公司
- Current Assignee: 恒劲科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹县
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 谢强; 黄艳
- Priority: 108119907 2019.06.10 TW
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498 ; H01L21/48 ; H01L23/31
Abstract:
一种半导体封装基板及其制法与电子封装件，该制法包括于线路结构上形成具有第一开孔与第二开孔的金属片，使该线路结构的第一焊垫外露于该第一开孔，该线路结构的第二焊垫外露于该第二开孔，且于该金属片上及该第二开孔中的孔壁上形成绝缘层，借由接地用的第一导电元件设于该第一开孔中时能接触该金属片与该第一焊垫，以令在信号传递中所产生的热能可利用该金属片及该第一导电元件进行散逸。
Public/Granted literature
- CN112071821B 半导体封装基板及其制法与电子封装件 Public/Granted day:2022-05-13
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IPC分类:
