- 专利标题: 一种激光高熵化填粉焊接抑制焊缝脆性金属间化合物生成的方法
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申请号: CN202010497736.X申请日: 2020-06-04
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公开(公告)号: CN111590204B公开(公告)日: 2022-06-03
- 发明人: 刘德佳 , 郭瑞 , 沈明学 , 唐延川 , 胡勇 , 赵龙志
- 申请人: 华东交通大学
- 申请人地址: 江西省南昌市昌北双港东大街808号
- 专利权人: 华东交通大学
- 当前专利权人: 华东交通大学
- 当前专利权人地址: 江西省南昌市昌北双港东大街808号
- 代理机构: 北京睿智保诚专利代理事务所
- 代理商 周新楣
- 主分类号: B23K26/26
- IPC分类号: B23K26/26
摘要:
本发明公开了一种激光高熵化填粉焊接抑制焊缝脆性金属间化合物生成的方法,它属于焊接技术领域。由五种或五种以上的金属粉末,按特定比例混合均匀后,采用同轴送粉方式,在激光热源作用下实现异种金属的激光高熵化填粉焊接。所形成的焊缝金属由多主元组成,并具备高混合熵特征,从而抑制焊缝脆性金属间化合物的生成,使异种金属焊缝接头具有高强、高韧的特性。本发明具有以下优势:(1)可简单快捷地改变焊缝熔池的热力学环境,充分利用高混合熵效应调控焊缝金属的微观结构与接头性能;(2)可针对不同被焊材料的焊接性能,设计并改变高熵化焊缝金属的元素组成与成分配比,从而达到抑制焊缝金属间化合物生成的目的,具有柔性制造的特征。
公开/授权文献
- CN111590204A 一种激光高熵化填粉焊接抑制焊缝脆性金属间化合物生成的方法 公开/授权日:2020-08-28
IPC分类: