本申请公开了一种双层玻璃基板的激光切割装置和方法。所述激光切割装置包括外壳、分光元件、第一聚焦元件、第二聚焦元件和载台。所述分光元件设置在外壳内，用于将激光束等分成两束相同的激光束；所述第一聚焦元件用于接收所述分光元件分成的两束激光中的其中一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；所述第二聚焦元件与所述第一聚焦元件相对设置，用于接收所述分光元件分成的两束激光束中的另一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；所述载台用于放置待切割的双层玻璃基板，使得待切割的双层玻璃基板位于所述第一聚焦元件和第二聚焦元件之间。本申请的激光切割装置加工效率高，结构简单，生产成本低。