发明公开
- 专利标题: 半导体元件、高频电路以及通信装置
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申请号: CN201880061995.9申请日: 2018-09-14
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公开(公告)号: CN111133683A公开(公告)日: 2020-05-08
- 发明人: 浪花优佑 , 武藤英树 , 山口幸哉 , 原田骏
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 金雪梅; 王海奇
- 优先权: 2017-192158 2017.09.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/034212 2018.09.14
- 国际公布: WO2019/065311 JA 2019.04.04
- 进入国家日期: 2020-03-24
- 主分类号: H04B1/38
- IPC分类号: H04B1/38 ; H04B1/00 ; H05K3/46
摘要:
本发明所提供的开关IC(10)具备:基体(10a);矩形状的第1开关部(11),配置在基体(10a)上,具有多个开关(11a~11c);以及放大部(16),配置在基体(10a)上,具有供通过了第1开关部(11)的高频信号输入的多个放大电路(16a~16d),在俯视基体(10a)时,放大部(16)由沿第1开关部(11)的四边中的第1边延伸的第1区域(A)、沿与第1边正交的第2边延伸的第2区域(B)、以及沿与第1边平行且与第2边正交的第3边延伸的第3区域(C)构成,在第1区域(A)、第2区域(B)以及第3区域(C)的各区域上,配置有多个放大电路(16a~16d)中的至少一个。
公开/授权文献
- CN111133683B 半导体元件、高频电路以及通信装置 公开/授权日:2022-04-12