发明授权
- 专利标题: 印制电路板的涨缩预测模型
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申请号: CN201810662993.7申请日: 2018-06-25
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公开(公告)号: CN110633479B公开(公告)日: 2022-12-20
- 发明人: 程柳军 , 李华 , 李艳国 , 陈蓓
- 申请人: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号; ;
- 专利权人: 广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- 当前专利权人: 广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号; ;
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 王瑞
- 主分类号: G06F30/20
- IPC分类号: G06F30/20 ; G16C60/00 ; G06F119/14
摘要:
本发明涉及一种印制电路板的涨缩预测模型,包括以下步骤:根据印制电路板的生产型号,获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息;根据印制电路板的压合过程,将印制电路板的压合过程分为七个阶段,根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的各芯板层涨缩预测模型εi,根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的涨缩预测模型εPCB。所述印制电路板的涨缩预测模型,可用于在生产前较精确地预测印制电路板层压后的涨缩,从而方便、快速、准确地给出各层别涨缩预放系数,有利于提高PCB成品合格率,减少因涨缩测试对产品加工周期的影响,同时可降低产品的加工成本。
公开/授权文献
- CN110633479A 印制电路板的涨缩预测模型 公开/授权日:2019-12-31