集成扇出型封装及其制造方法

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摘要：

一种集成扇出型封装包括包封体、管芯、多个导电结构以及重布线结构。所述管芯及所述导电结构被所述包封体包封。所述导电结构环绕所述管芯。所述重布线结构设置在所述包封体上。所述重布线结构包括多个布线图案、多个导通孔及多个对准标记。所述导通孔对布线图案进行内连。所述对准标记中的至少一者实体接触所述包封体。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/28	.封装，例如密封层、涂覆物（H01L23/552优先）
H01L23/31	..按配置特点进行区分的