- 专利标题: 单晶硅的制造方法、外延硅晶片、以及单晶硅基板
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申请号: CN201910458568.0申请日: 2019-05-29
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公开(公告)号: CN110541191B公开(公告)日: 2022-08-09
- 发明人: 菅原孝世 , 星亮二
- 申请人: 信越半导体株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 信越半导体株式会社
- 当前专利权人: 信越半导体株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 张晶; 谢顺星
- 优先权: 2018-102016 20180529 JP
- 主分类号: C30B15/04
- IPC分类号: C30B15/04 ; C30B15/20 ; C30B29/06 ; C30B33/02
摘要:
技术问题:提供一种单晶硅的制造方法,其在通过氮掺杂来促进析出的低/无缺陷结晶单晶硅基板以及外延硅晶片中,即使在顶端的低温/短时间的器件工艺流程中也能够形成充分的BMD,并能够以较高的成品率制造具有较高的吸杂能力的晶片。解决方案:一种单晶硅的制造方法,其特征在于,利用切克劳斯基法通过在结晶整面为N‑区域的条件下进行提拉从而使单晶硅生长,以2×1013atoms/cm3以上且3.2×1014atoms/cm3以下的氮浓度掺杂氮,使单晶硅的提拉轴向的结晶中心部的温度梯度Gc与结晶周边部的温度梯度Ge的比为Ge/Gc>1,与提拉单晶硅时的偏析所导致的氮浓度的增加相应地逐渐地增大Ge/Gc。
公开/授权文献
- CN110541191A 单晶硅的制造方法、外延硅晶片、以及单晶硅基板 公开/授权日:2019-12-06
IPC分类: