Invention Publication
- Patent Title: 一种高合金钢钛复合板真空电子束组坯封焊方法
- Patent Title (English): High-alloy steel titanium composite plate vacuum electron beam assembly soldering and sealing method
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Application No.: CN201910844380.XApplication Date: 2019-09-06
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Publication No.: CN110539066APublication Date: 2019-12-06
- Inventor: 金百刚 , 刘文飞 , 马成 , 李超 , 王鲁毅
- Applicant: 鞍钢股份有限公司
- Applicant Address: 辽宁省鞍山市铁西区环钢路1号
- Assignee: 鞍钢股份有限公司
- Current Assignee: 鞍钢股份有限公司
- Current Assignee Address: 辽宁省鞍山市铁西区环钢路1号
- Agency: 鞍山嘉讯科技专利事务所
- Agent 张群
- Main IPC: B23K15/00
- IPC: B23K15/00

Abstract:
一种高合金钢钛复合板真空电子束组坯封焊方法,本发明提出一种凹凸结构的扣槽组坯技术方案,结合焊前烘烤预热方案,解决了高合金钢钛复合坯焊缝易开裂的技术难题;实现了高合金钢钛复合板的稳定生产,该技术生产的钛钢复合坯轧制过程平稳,轧制后的板坯探伤结果均合格,各项性能远高于用户要求,为扩大高合金钢钛优质产品的稳定生产提供了有力的技术支撑。
Public/Granted literature
- CN110539066B 一种高合金钢钛复合板真空电子束组坯封焊方法 Public/Granted day:2021-12-24
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