发明授权
- 专利标题： 具有光栅图案的对准标记及其形成方法
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申请号： CN201810970491.0申请日： 2018-08-24
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公开(公告)号： CN110416100B公开(公告)日： 2021-04-27
- 发明人: 王之妤 , 朱永祺 , 廖思豪 , 胡毓祥 , 郭宏瑞
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权： 15/966,512 20180430 US
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/544
摘要：
一种形成半导体器件的方法包括：将器件管芯密封在密封材料中，在器件管芯和密封材料上方形成第一介电层，形成延伸到第一介电层中的第一再分布线以电连接至器件管芯，在第一介电层上方形成对准标记，其中，对准标记包括多个细长条，在第一再分布线和对准标记上方形成第二介电层，以及形成延伸到第二介电层中的第二再分布线以电连接至第一再分布线。使用用于对准的对准标记形成第二再分布线。本发明实施例涉及具有光栅图案的对准标记及其形成方法。
公开/授权文献
- CN110416100A 具有光栅图案的对准标记及其形成方法 公开/授权日：2019-11-05
IPC分类:
