一种射频微系统中大功率组件的双层相变散热器制作方法

发明授权

CN110010565B 一种射频微系统中大功率组件的双层相变散热器制作方法有权

摘要：

本发明公开了一种用于射频微系统中大功率组件的双层相变散热器及其制作方法，具体处理包括如下步骤：101）散热转接板制作步骤、102）射频芯片转接板制作步骤、103）键合步骤；本发明提供新的带走大量热量，达到降低芯片温度的一种用于射频微系统中大功率组件的双层相变散热器及其制作方法。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/34	.冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36	..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367	...为便于冷却的器件造型