Invention Grant
- Patent Title: 一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法
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Application No.: CN201910105095.6Application Date: 2019-02-01
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Publication No.: CN109852237BPublication Date: 2021-07-06
- Inventor: 姜波 , 赵立伟 , 黄玉东 , 方晓娇 , 张彤 , 殷悦 , 张奎元 , 时向荣 , 杨剑 , 王爽
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨龙科专利代理有限公司
- Agent 高媛
- Main IPC: C09D183/06
- IPC: C09D183/06 ; C09D183/08 ; C09D7/62 ; C08G77/14 ; C08G77/26

Abstract:
本发明提供了一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法,属于电磁屏蔽涂料领域,具体方案如下:一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层,包括有机硅聚合物基体、电磁屏蔽填料和固化剂,所述有机硅聚合物基体为苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷,所述电磁屏蔽填料为表面功能化的MXene(Ti3C2Tx)纳米片。作为基体材料的苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷具有结构可控、耐热性能优异的特点,解决了现有技术中电磁屏蔽涂层聚合物基体耐热性差、结构不可控以及合成过程复杂的技术问题。
Public/Granted literature
- CN109852237A 一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法 Public/Granted day:2019-06-07
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IPC分类: