- 专利标题: 柔性电子器件衬底的制备方法及柔性电子器件的制备方法
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申请号: CN201811622012.2申请日: 2018-12-28
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公开(公告)号: CN109768186B公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 冯雪 , 张柏诚 , 陈颖 , 蒋晔 , 刘兰兰
- 申请人: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
- 申请人地址: 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼;
- 专利权人: 浙江清华柔性电子技术研究院,清华大学
- 当前专利权人: 浙江清华柔性电子技术研究院,清华大学
- 当前专利权人地址: 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼;
- 代理机构: 上海波拓知识产权代理有限公司
- 代理商 孙燕娟
- 主分类号: H10K71/00
- IPC分类号: H10K71/00 ; H10K77/10 ; H10K71/20
摘要:
本发明提供一种柔性电子器件衬底的制备方法,包括:提供预聚物和光固化剂的混合溶液;提供可图形化编程的光源;使光源形成与柔性电子器件的功能结构相关的光源图形;利用光源照射固化预聚物和光固化剂混合溶液,形成具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底,形成的表面凹凸部位或内部沟道的形状与所要制备的柔性电子器件的功能结构的形状相对应。本发明还提供提供一种柔性电子器件的制备方法,包括在制备出具有表面凹凸部位或内部沟道的柔性衬底后,在所述柔性衬底的表面凹凸部位或内部沟道内填充与所述柔性电子器件的功能对应的功能材料,得到所需的柔性电子器件。本发明的加工过程中柔性衬底一次成型,加工方便,密封性好。
公开/授权文献
- CN109768186A 柔性电子器件衬底的制备方法及柔性电子器件的制备方法 公开/授权日:2019-05-17