Invention Grant
- Patent Title: 一种室温高效自修复有机硅柔性材料及其制备方法
-
Application No.: CN201910105107.5Application Date: 2019-02-01
-
Publication No.: CN109762168BPublication Date: 2021-04-16
- Inventor: 姜波 , 赵立伟 , 黄玉东 , 张彤 , 殷悦 , 张奎元 , 时向荣 , 杨剑 , 王爽
- Applicant: 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 哈尔滨工业大学
- Current Assignee Address: 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- Agency: 哈尔滨龙科专利代理有限公司
- Agent 高媛
- Main IPC: C08G77/392
- IPC: C08G77/392 ; C08G77/06 ; C08G77/18 ; C08G77/28

Abstract:
本发明提供了一种室温高效自修复有机硅柔性材料,所述有机硅柔性材料由缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷、二缩水甘油醚封端的四甲基二硅氧烷和含有S‑S键的二氨基化合物共聚获得,所述有机硅柔性材料是基于动态可逆化学键构筑而成的;所述缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷与含有S‑S键的二氨基化合物的质量比比例范围为1:0.65~0.73。本发明合成了一系列的缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷,通过控制不同结构的功能化聚硅氧烷的比例以及含有S‑S键的二氨基化合物的比例制备得到了室温高效自修复有机硅柔性材料,制备的自修复有机硅柔性材料的拉伸应变≥1000%,室温修复效率≥95%。
Public/Granted literature
- CN109762168A 一种室温高效自修复有机硅柔性材料及其制备方法 Public/Granted day:2019-05-17
Information query