在对用于半导体装置的半导体元件进行多并联化时，谋求成品率的提高、可靠性的提高。本发明的半导体装置具备：第1子模块，其具有被夹在第1导体和第2导体之间的第1半导体元件以及传递该第1半导体元件的控制信号的第1引线；第2子模块，其具有被夹在第3导体和第4导体之间的第2半导体元件以及传递该第2半导体元件的控制信号的第2引线；第5导体，其覆盖所述第1导体和所述第3导体而形成，并且与该第1导体和该第3导体相接合；以及第6导体，其覆盖所述第2导体和所述第4导体而形成，并且与该第2导体和该第4导体相接合，所述第1导体以不与所述第1引线中的第1连接部相对的部分重叠的方式形成，所述第1连接部用于与所述第2引线连接。