公开(公告)号：CN111095760A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058561.3

申请日：2018-07-27

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 难波明博 ,  平尾高志 ,  大西正己

IPC分类号： H02M1/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

摘要： 本发明抑制向各功率半导体传输的控制信号的电流不平衡，并且抑制控制信号基板的大型化。本发明的电力转换装置具备：第1功率半导体元件；第2功率半导体元件；以及电路基板，其具有传递所述第1功率半导体元件及所述第2功率半导体元件的驱动信号的电路，所述电路基板具备：第1发射极布线，其沿着所述第1功率半导体元件和所述第2功率半导体元件的排列方向而形成；第1栅极布线，其配置在所述第1功率半导体元件和所述第1发射极布线之间；第2栅极布线，其配置在所述第2功率半导体元件和所述发射极布线之间；以及第3栅极布线，其隔着所述发射极布线与所述第1栅极布线及所述第2栅极布线相对地配置，所述电路基板具有第1栅极电阻，所述第1栅极电阻跨过所述第1发射极布线而连接所述第1栅极布线和所述第3栅极布线。

公开(公告)号：CN109729741A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201780052168.9

申请日：2017-07-19

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 大西正己 ,  平尾高志

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

摘要： 在对用于半导体装置的半导体元件进行多并联化时，谋求成品率的提高、可靠性的提高。本发明的半导体装置具备：第1子模块，其具有被夹在第1导体和第2导体之间的第1半导体元件以及传递该第1半导体元件的控制信号的第1引线；第2子模块，其具有被夹在第3导体和第4导体之间的第2半导体元件以及传递该第2半导体元件的控制信号的第2引线；第5导体，其覆盖所述第1导体和所述第3导体而形成，并且与该第1导体和该第3导体相接合；以及第6导体，其覆盖所述第2导体和所述第4导体而形成，并且与该第2导体和该第4导体相接合，所述第1导体以不与所述第1引线中的第1连接部相对的部分重叠的方式形成，所述第1连接部用于与所述第2引线连接。