发明授权
- 专利标题： 一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法
-
申请号： CN201710935433.X申请日： 2017-10-10
-
公开(公告)号： CN109659242B公开(公告)日： 2020-12-29
- 发明人: 张卫峰 , 黄集权 , 刘著光 , 邓种华 , 郭旺 , 黄秋凤 , 陈剑
- 申请人： 中国科学院福建物质结构研究所
- 申请人地址： 福建省福州市杨桥西路155号
- 专利权人： 中国科学院福建物质结构研究所
- 当前专利权人： 中国科学院福建物质结构研究所
- 当前专利权人地址： 福建省福州市杨桥西路155号
- 代理机构： 北京知元同创知识产权代理事务所
- 代理商 刘元霞; 谢怡婷
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; H01L33/48
摘要：
本发明公开了一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法，所述检测方法工艺简单，成本低，效果好，快速高效。由于倒装技术门槛较高，中小企业不具备经济实力支持这种研发工作，严重的阻碍了倒装共晶LED的推广。采用本发明的方法之后，中小企业和研究机构可以通过一次测试，确定标准倒装共晶LED，其他待测倒装共晶LED只要通过对比散热效果(即芯片和基板之间的温差)即可了解其共晶效果，大大促进了高功率倒装LED共晶技术的发展。
公开/授权文献
- CN109659242A 一种倒装共晶LED的共晶效果检测方法 公开/授权日：2019-04-19
IPC分类:
